Entsprechend dem Aufbau Ihrer Elektronik können bis zu drei Platinen an unterschiedlichen Positionen im Gehäuse plaziert werden.

Strukturell gibt es zwei Abstände zwischen Lötseite und Außenwand – 2,3 mm und 5 mm.

Wählen Sie die Positionen der Platinen aus, die passenden Stiftleisten stellen wir Ihnen zur Verfügung.

Über „Bemassung der Leiterplatten“ können Sie anschließen die zur Verfügung stehenden Bauhöhen auf der Löt- und Bestückungsseite einsehen.